杭州恒竣科技有限公司
Hangzhou Hengjun Technology Co., Ltd



H3是高度集成的单芯片RFID标签集成电路,该芯片符合EPC G2规范,并且为最广泛的贴标应用,提供了最好的性能!
|
功能 |
优点 |
说明 |
|
领先的灵敏度 |
在复杂射频环境中的行业领先的标签性能 |
更低成本:减少阅读点数量或最大程度减小标签尺寸 |
|
NVRAM的800位 |
更大储存容量的射频识别芯片,包括96-480位EPC或512位用户存储区。 |
可以为局部储存或大位数的EPC提供足够的灵活性。 |
|
Dynamic Authentication™ |
使用非数字式唯一不可克隆"指纹",增加芯片安全性。 |
在防伪和高价产品应用上实际消除克隆标签。 |


| 购买人 | 会员级别 | 数量 | 属性 | 购买时间 |
|---|